Analýza technológie tlače červeného lepidla
Sme veľká tlačiarenská spoločnosť v Shenzhen Číne. Ponúkame všetky knižné publikácie, tlač kníh v tvrdých väzbách, potlač kníh v papierovej, papierovej, papierovej forme, notebook, tlač kníh, tlač kníh, tlač kníh, tlač brožúr, balenie krabíc, kalendáre, všetky druhy PVC, brožúry, poznámky, detské knihy, samolepky, všetko druhy špeciálnych papierových tlačiarenských výrobkov, hracích kariet a tak ďalej.
Viac informácií nájdete na stránke
http://www.joyful-printing.com. Len ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu, niektoré rozsiahle elektronických spracovateľských spoločností, SMT sa stala hlavným prúdom, od najskoršej ručnej náplasti až po súčasnú automatizačnú náplasť, väčšina z nich používa proces spájkovania pasty SMT, ale mnohé spoločnosti majú produkty Nevyhnutná výroba kaziet (ako sú počítačové monitory), vznik skorších procesov s červeným lepidlom a proces spájkovania v neskorých vlnách. Avšak výroba červeného plastového procesu má prísne požiadavky na kontrolu spájkovania vĺn a dizajn výroby PCB. Nižšie uvediem len sériu požiadaviek na konštrukčné a procesné parametre procesu tlače červeného lepidla, ktorý je v súčasnosti v zátoke. Spoločnosť uskutočnila rok skúšok na získanie efektívnych skúseností a celkovo referencie SMT priemyslu!
Prostredníctvom skúšky vizuálnych intercom produktov, z obalu zariadenia, balenia jack, racionálny dizajn zariadenia rozloženie, technické požiadavky na otvorenie šablóny, a rozumné nastavenie parametrov spájkovanie vlny, priepustnosť dosky zváranie je viac ako 92%. (Na výrobku je šesť 20-pinových IC a jeden 48-pinový QFP na výrobku). Po spájkovaní vlnou môže len malá oprava dosiahnuť 100% priepustnosť, ale účinnosť zvárania sa zvýši viac ako trikrát v porovnaní s ručným spájkovaním.
Nižšie sú uvedené niektoré špecifické požiadavky na dizajn na zdieľanie s kolegami a expertmi SMT.
Pre hrúbku šablóny a požiadavky na otvorenie
(1) Hrúbka šablóny: 0,2 mm
(2) Požiadavky na otváranie šablón: Šírka otvárania IC je 1/2 šírky oboch vankúšikov a je možné otvoriť niekoľko malých okrúhlych otvorov.
Požiadavky na usporiadanie zariadenia
(1) Dlhá os súčasti čipu musí byť kolmá na smer dopravníka stroja na spájkovanie vlnou; dlhá os integrovaného obvodu musí byť rovnobežná so smerom dopravníka stroja na spájkovanie vlnou.
(2) Aby sa zabránilo efektu tieňa, konce súčastí rovnakej veľkosti sú zarovnané rovnobežne so smerom vlny spájky; komponenty rôznych veľkostí by sa mali striedať; malé komponenty by mali byť usporiadané pred veľkými komponentmi; Teleso chráni spájkovacie hroty a kolíky. Ak nie je možné usporiadať podľa vyššie uvedených požiadaviek, medzi komponentmi by mal byť odstup 3 ~ 5 mm.
(3) Charakteristický smer komponentov by mal byť konzistentný. Napríklad polarita elektrolytického kondenzátora, kladný pól diódy a jednopólový koniec tranzistora by mali byť kolmé na smer prenosu, prvú vetvu integrovaného obvodu a podobne.
Komponentový otvor a dizajn podložky
(1) Otvory komponentov musia byť usporiadané na základnej mriežke, 1/2 základnej mriežke a 1/4 základnej mriežke. Medzera medzi otvorom konektora komponentu a priemerom kolíka je taká, že spájka môže byť dobre zvlhčená.
(2) Eliptický pozemný vzor by sa mal použiť na zapojenie komponentov s vysokou hustotou, aby sa znížilo pripojenie cínu.
Základné požiadavky na komponenty a tlačené dosky pre procesy spájkovania vlnou
(1) Mal by sa zvoliť trojvrstvový komponent pre montáž na povrch. Teleso komponentu a spájkovaný spoj môžu odolať teplotným šokom viac ako dvoch 260 ° C. Po spájkovaní nie je telo zariadenia poškodené alebo deformované a koniec čipovej súčasti nemá žiadny uzáver.
(2) Substrát musí odolať tepelnej odolnosti 260 ° C / 50 s. Medená fólia má dobrú odlupovaciu pevnosť a vrstva spájkovacieho odporu má stále dostatočnú priľnavosť pri vysokých teplotách a vrstva spájkovacieho odporu nie je po spájkovaní pokrčená.
(3) Pokles obvodovej dosky je menší ako 0,8-1,0%.
Návrh parametrov spájkovania vĺn
(1) Systém tavenia: Objem penového vzduchu alebo tlak vstrekovania taviva by sa mali stanoviť podľa stavu, v ktorom sa tavidlo dotýka spodného povrchu dosky plošných spojov: množstvo postreku tavením vyžaduje rovnomernú a tenkú vrstvu v spodnej časti dosky plošných spojov, a spôsob nanášania tavidla Existujú dva typy kefovania a merania.
Spôsob povliekania a penenia musí kontrolovať špecifickú hmotnosť tavidla. Špecifická hmotnosť toku je všeobecne kontrolovaná medzi 0,8 a 0,83.
Keď sa použije kvantitatívny spôsob vstrekovania, tavidlo sa utesní v nádobe, nestráca sa, neabsorbuje vlhkosť vo vzduchu a nie je kontaminovaná, takže zloženie taviva môže zostať nezmenené. Kľúčové požiadavky dýzy môžu regulovať množstvo spreja, dýzu treba čistiť často a vstrekovací otvor nie je možné zablokovať.
(2) Teplota predohrevu: nastavená podľa aktuálnych podmienok predhrievacej zóny vlnového spájkovacieho stroja (90-130 stupňov Celzia). Úloha predohrevu: odparuje rozpúšťadlo v tavidle, čo znižuje tvorbu plynu počas spájkovania; kolofónia a aktívna látka v tavidle sa začnú rozkladať a aktivovať, vyberajú sa doštičky s plošnými spojmi, svorky komponentov a vedie povrch oxidového filmu a iných nečistôt a zároveň chránia povrch kovu, aby sa zabránilo opätovnej oxidácii; doska a súčasti sú plne predhriate, aby sa zabránilo prudkému zahriatiu počas spájkovania a poškodeniu tepelného namáhania dosky a komponentov.
Teplota a čas zvárania: Proces zvárania je zložitý proces zvárania kovových povrchov, roztavenej spájky a vzduchu atď. Teplota a čas zvárania sa musí kontrolovať. Ak je teplota spájkovania nízka, viskozita kvapalnej spájky je príliš veľká na to, aby bola mokrá a rozprestrela sa na kovovom povrchu, a je ľahké spôsobiť chyby, ako je preklopenie, premostenie a drsný povrch spájkovania. Ak je teplota spájkovania príliš vysoká, komponenty sa ľahko poškodia. To spôsobí problémy, ako je rýchlejšia oxidácia spájkovaných spojov, spájkovaných spojov a nedostatočných spájkovaných spojov. Teplota spájkovania vĺn sa určuje podľa veľkosti a hrúbky dosky, počtu a veľkosti súčastí na doske. Teplota spájkovania vlnou je všeobecne 250 stupňov Celzia plus alebo mínus 5 stupňov Celzia. Pretože teplo je funkciou teploty a času, pri určitej teplote. Teplo spájkovaných spojov a komponentov sa časom zvyšuje. Doba spájkovania vlnou je riadená nastavením rýchlosti dopravného pásu. Rýchlosť dopravného pásu sa nastavuje podľa dĺžky a šírky píkov rôznych typov spájkovania vlnou, pre každé spájkovanie. Čas špičky kontaktného bodu indikuje čas zvárania a doba spájkovania druhej vlny je všeobecne 2,5-4 s. Uhol stúpania dosky a výška vrcholu: Uhol stúpania dosky je všeobecne 3 - 7 stupňov a odporúča sa byť 5,5 - 6 stupňov. Je výhodné eliminovať plyn vytvorený prúdom, ktorý zostáva okolo spájkovaných spojov a komponentov. Napríklad, ak je v konštrukcii menej priechodných dier, keď je SMD, uhol stúpania (uhol sklonu) by mal byť väčší, príslušný šikmý uhol môže zabrániť zvarovému úniku a efektu odsávania; výška píku sa spravidla reguluje v hrúbke dosky. 2/3 a 3/4.
(3) Komplexné nastavenie parametrov procesu spájkovania vĺn: Toto je veľmi dôležité pre zlepšenie kvality spájkovania vĺn. Teplota a čas spájkovania sú základnými podmienkami pre vytvorenie dobrých spájkovaných spojov. Teplota a čas spájkovania súvisia s teplotou predohrevu, uhlom sklonu a prenosovou rýchlosťou. Pri komplexnom nastavení parametrov procesu najprv zabezpečte teplotu a čas zvárania. Prvý vrchol spájkovania dvojitými vlnami elektród je všeobecne okolo 220 až 230 stupňov Celzia / 1s, druhý pík je všeobecne okolo 230 až 240 stupňov Celzia / 3s a celkový čas dvoch píkov je riadený okolo 4-7s. Obsah medi nesmie prekročiť 1%. Po zvýšení obsahu medi sa tiež zvýši povrchové napätie cínu a teplota tavenia je tiež vysoká. Preto sa odporúča mediť raz za mesiac na vlnové spájkovanie. Údržbou je nastaviť cínovú pec na približne 200 stupňov a čakať 4-8. Po hodine sa zachytili nečistoty obsahujúce meď (Cn6Sn5) na povrchu cínovej pece.
Výber a použitie červeného plastu
(1) Keďže nejde o proces dávkovania, ale o proces tlačového červeného lepidla, existuje určitá požiadavka na tixotropný index a viskozitu červenej gumy. Ak tixotropný index a viskozita nie sú dobré, tvarovanie po tlači nie je dobré, to znamená fenomén kolapsu, takže niektoré časti tela IC sa nebudú držať červeného lepidla a nebudú pripravené. (Referenčný tixotropný index: 4-5; referenčná viskozita: (8-10) x1000000)
(2) Nevytvrdené lepidlo prilepené k doske je možné zotrieť acetónom alebo propylénglykoléterom alebo špeciálnym čistiacim prostriedkom na červené lepidlo.
(3) Neotvorený výrobok chladiť na suchom mieste pri teplote 2-10 ° C po dobu 6 mesiacov (v závislosti od dátumu expedície mimo obalu). Pred použitím vráťte výrobok na izbovú teplotu a vráťte sa na teplotu dlhšiu ako 24 hodín.
(4) Doba vytvrdzovania sa volí na 90 až 120 sekúnd a teplota vytvrdzovania je výhodne približne 150 stupňov.
(5) Má dobrú tepelnú odolnosť a vynikajúce elektrické vlastnosti, ako aj extrémne nízku hygroskopickosť a vysokú stabilitu.
Bezpečnostné opatrenia pri nastavovaní parametrov stroja
(1) Tlak je okolo 4,5 kg
(2) Množstvo červeného lepidla by sa malo použiť na vytvorenie červeného lepidla na šablóne.
(3) Stredná vzdialenosť SNAP OFF je nastavená na 0,05 mm a rýchlosť je nastavená na 2 úrovne.
(4) Automatická frekvencia stierania je nastavená na 2.
(5) Po ukončení výroby sa červené lepidlo na šablóne vyradí, ak sa nepoužije do 5 dní.
(6) Červené lepidlo musí byť presne vytlačené medzi dvoma podložkami a nesmie byť posunuté.