Technika tlače pre aplikácie v oblasti elektronického inžinierstva (pokračovanie)
Sme veľká tlačová spoločnosť v Shenzhen Číne. Ponúkame všetky knižné publikácie, tlač v knihách v obálkach, knihárske práce v knihách, obálky v knihách, spridávanie kníh, potlač sediel, tlač brožúr, obalové krabice, kalendáre, všetky druhy PVC, produktové brožúry, poznámky, detská kniha, samolepky druhy výrobkov špeciálneho papiera farebnej tlače, herné karty a tak ďalej.
Viac informácií nájdete na stránke
http://www.joyful-printing.com. Len ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
e-mail: info@joyful-printing.net
Sila sieťotlače
Ako príklad schopnosti reprezentovať silu sieťotlače sa zavádza reprodukčná šablóna s použitím jemnej sieťovej verzie z nehrdzavejúcej ocele a tlačou so striebornou pastou na sklenú platňu.
Z hľadiska vzhľadu L / S = reprodukcia 20 μ / 20 μ. Mali by sa však vyhodnotiť fyzikálne vlastnosti požadované pre elektrické vlastnosti atď. To závisí od špecifikácií produktu cieľa a fyzikálnych vlastností použitých tlačových farieb a kalov. Výsledné jemné limitné hodnoty sa budú líšiť. Spolupráca so zabudovanou doskou obvodov komponentu S vývojom mobilného terminálu tiež pokročila slabosť modulu LSI v zariadení. Prijímací člen, ako je odpor (R), kondenzátor (C) a induktor (L), ktorý je jeho dôležitou súčasťou, sa skúma, aby sa zmenil z prípadu montáže zvonku do vnútra. Komponenty R, C a L sú zostavené v procese vytvárania dosky s vrstveným obvodom použitím zahusťovacieho procesu. Existujú dva spôsoby, ako to urobiť. Jedným z nich je vyplniť vopred pripravené komponenty mikročipu do zabudovanej dosky s obvodmi ako spôsob pripojenia vodičov. Druhým je atrament, ktorý sa formuje do suspenzie pomocou vodičového materiálu, odporového materiálu, dielektrického materiálu, magnetického materiálu alebo podobne, a je laminovaný sieťotlačou alebo podobne a je poháňaný spolu s elektroinštaláciou. V niektorých prípadoch sa v dielektrickej vrstve a magnetickej vrstve používa film alebo podobne.
Či sú komponenty, ktoré sú vytlačené vlastnými elektrickými vlastnosťami, skutočne fungujú ako atrament na pastu. Materiály, ktoré sa môžu použiť na vyššie uvedené materiály, sú obmedzené. Na výrobu atramentu je potrebné vyvinúť anorganické a organické živice nano-syntézy. V skutočnosti sú tieto časti vyrobené z tlače dodávané do sortimentu dostupných výrobkov a sú obmedzené len na časť situácie, čo je status quo. Ďalším príkladom najbližšej aplikácie je otestovanie metódy tlače s cieľom znížiť náklady na projekty tvorby antény pre bezkontaktné karty IC a RFID značky.
Bez ohľadu na príklad použitia je všeobecne akceptované, že časti vyrobené tlačovými metódami sú široko používané a dúfame, že materiály a procesy budú ďalej rozvíjať v budúcnosti.
Výzva pre tlačené tranzistory
Nedávno bol výskum a vývoj v oblasti výroby organických polovodičov a organických zariadení EL veľmi aktívny. Je to len výskumná etapa, nehovoriac o tom, že celý proces výroby zariadenia, a to výlučne prostredníctvom tlače, možno považovať za novú výzvu.
Základná štruktúra (TFT) tenkého filmu je zložená zo štyroch vrstiev. Hrúbka polovodičovej vrstvy by mala byť veľmi jemná, mala by byť presne umiestnená zdrojová odtoková elektróda a izolácia medzi kanálmi by mala byť 5μ. Izolačná fólia ventilu by mala byť čo najtenšia, mala by byť veľmi jemná a elektróda ventilu sa nesmie odchyľovať od kanála (Zdroj - medzi odtokovými elektródami).
Aby sa zvýraznila výkonnosť TFT, je kontrola vzdialenosti medzi zdrojovými odtokovými elektródami (šírka kanála) veľmi dôležitá pre hrúbku polovodičovej vrstvy a vrstvu izolačného filmu. Výroba organických tranzistorov je takmer výhradne fotolitografickým procesom. Preto jeho praktická výkonnosť nestačí a je vo fáze výskumu a skúšobnej výroby. Je to spôsobené obmedzeniami materiálov vrstiev a obmedzeniami vyššie uvedeného procesu, ako aj slabým výkonom silikónových tranzistorov.
Navyše, ak chcete použiť výrobný proces organických tranzistorov na dosiahnutie najnižších nákladov, všetky pokusy o tlač, je prah ešte vyšší. Keď sa vrstvy prekrývajú metódou tlače, vyššie uvedené riadenie hrúbky filmu a riadenie izolácie kanálov sú v porovnaní s fotolitografiou z hľadiska presnosti tvarovania pomerne obtiažne (pozri tabuľku 4).
V porovnaní s prijímajúcimi komponentmi R, C, L atď., Uvedenými vyššie, ťažkosť pri výrobe aktívnej zložky, ako je tranzistor, nie je len presnosť modelovania. To je dôsledkom elektrických charakteristík polovodičovej vrstvy, to znamená zlepšenia mobility elektrónov a otvorov. Stačí len použiť polovodičové atramenty na prenos, ale nestačí. Práca, ktorú treba vykonať, je skúmať spôsob zlepšenia mobility pri prenose atramentu alebo po prenose atramentu a akú metódu použijeme na to, aby polovodičový materiál čakal na orientáciu. Tento proces nazývaný "samoorganizujúci film" sa stal výskumnou témou. Na dosiahnutie praktickej úrovne bude trvať určitý čas a očakávame, že výsledky jej výskumu čoskoro vyjdú.
záver
Hovoril som o niekoľkých príkladoch a videl som technologickú značku s vysokým rozlíšením, ktorá je teraz praktická. Aby sme zhrnuli, ako je uvedené v (tabuľke 5), rozmnožovanie rôznych rozvrhnutí tlače a ich minimálna šírka čiar. Ako už bolo spomenuté, minimálna šírka čiary sa líši v závislosti od aplikácie. Táto tabuľka zobrazuje najbežnejšie hodnoty pre reprodukciu obrázkov. Najmä v oblasti aplikácií elektronického inžinierstva je skutočná rýdzosť nižšia ako v tabuľke podľa charakteristík a noriem presnosti požadovaných pre rôzne cieľové produkty.
Trend nízkych nákladov, veľká oblasť a flexibilita produktov elektronického inžinierstva však bude v budúcnosti pokračovať. S touto požiadavkou sa očakávajú aj požiadavky na tlačový proces. Pokiaľ je vývoj atramentových materiálov podmienene používaný, pokrok v technológii riadenia vlastníctva rozhrania atď., Bude veľmi dôrazne dúfať, že tlačiarenské umenie bude mať väčší prínos v oblasti aplikácií elektronického inžinierstva.